Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Auslegung kupferbasierter sequenzieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik

Article in Edited Volumes


Publication Details

Author(s): Kästle C, Blank T, Sedlmair J, Weber M, Franke J
Editor(s): DVS
Title edited volumes: Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2016/ 2017
Publisher: DVS Media
Publishing place: Düsseldorf
Publication year: 2016
Title of series: Jahrbücher
Pages range: 65 - 81
ISBN: 978-3-945023-80-8
Language: German


FAU Authors / FAU Editors

Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Kästle, Christopher
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


How to cite

APA:
Kästle, C., Blank, T., Sedlmair, J., Weber, M., & Franke, J. (2016). Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Auslegung kupferbasierter sequenzieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik. In DVS (Hrg.), Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2016/ 2017. (pp. 65 - 81). Düsseldorf: DVS Media.

MLA:
Kästle, Christopher, et al. "Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Auslegung kupferbasierter sequenzieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik." Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2016/ 2017. Hrg. DVS, Düsseldorf: DVS Media, 2016. 65 - 81.

BibTeX: 

Last updated on 2019-18-07 at 07:22