Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Auslegung kupferbasierter sequenzieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik

Beitrag in einem Sammelwerk


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Kästle C, Blank T, Sedlmair J, Weber M, Franke J
Herausgeber: DVS
Titel Sammelwerk: Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2016/ 2017
Verlag: DVS Media
Verlagsort: Düsseldorf
Jahr der Veröffentlichung: 2016
Titel der Reihe: Jahrbücher
Seitenbereich: 65 - 81
ISBN: 978-3-945023-80-8
Sprache: Deutsch


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Kästle, Christopher
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


Zitierweisen

APA:
Kästle, C., Blank, T., Sedlmair, J., Weber, M., & Franke, J. (2016). Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Auslegung kupferbasierter sequenzieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik. In DVS (Hrg.), Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2016/ 2017. (pp. 65 - 81). Düsseldorf: DVS Media.

MLA:
Kästle, Christopher, et al. "Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Auslegung kupferbasierter sequenzieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik." Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2016/ 2017. Hrg. DVS, Düsseldorf: DVS Media, 2016. 65 - 81.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2019-18-07 um 07:22