Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Auslegung kupferbasierter sequenzieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik

Kästle C, Blank T, Sedlmair J, Weber M, Franke J (2016)


Publication Language: German

Publication Type: Book chapter / Article in edited volumes

Publication year: 2016

Publisher: DVS Media

Edited Volumes: Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2016/ 2017

Series: Jahrbücher

City/Town: Düsseldorf

Pages Range: 65 - 81

ISBN: 978-3-945023-80-8

Authors with CRIS profile

How to cite

APA:

Kästle, C., Blank, T., Sedlmair, J., Weber, M., & Franke, J. (2016). Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Auslegung kupferbasierter sequenzieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik. In DVS (Hrg.), Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2016/ 2017. (S. 65 - 81). Düsseldorf: DVS Media.

MLA:

Kästle, Christopher, et al. "Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Auslegung kupferbasierter sequenzieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik." Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2016/ 2017. Hrg. DVS, Düsseldorf: DVS Media, 2016. 65 - 81.

BibTeX: Download