Generation of 3D Functional Structures for High- Frequency Applications by Printing Technologies

Beitrag bei einer Tagung
(Konferenzbeitrag)


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Ankenbrand M, Scheetz M, Franke J, Lomakin K, Sippel M, Gold G, Helmreich K
Jahr der Veröffentlichung: 2018
Sprache: Englisch


Abstract

The following topics are dealt with: polymers; adhesion; rapid
prototyping (industrial); mechatronics; aerosols; injection moulding;
moulding; three-dimensional printing; metallisation; electrical
resistivity.


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Ankenbrand, Markus
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Gold, Gerald Dr.-Ing.
Professur für Rechnergestützten Schaltungsentwurf
Helmreich, Klaus Prof. Dr.-Ing.
Professur für Rechnergestützten Schaltungsentwurf
Lomakin, Konstantin
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik
Petersen, Matthias
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Sippel, Mark
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik


Zitierweisen

APA:
Ankenbrand, M., Scheetz, M., Franke, J., Lomakin, K., Sippel, M., Gold, G., & Helmreich, K. (2018). Generation of 3D Functional Structures for High- Frequency Applications by Printing Technologies. In Proceedings of the 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID).

MLA:
Ankenbrand, Markus, et al. "Generation of 3D Functional Structures for High- Frequency Applications by Printing Technologies." Proceedings of the 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID) 2018.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2019-16-04 um 22:24

Link teilen