Antenna and Package Design for 61 GHz and 122 GHz Radar Sensors in Embedded Wafer-Level Ball Grid Array Technology

Journal article
(Original article)


Publication Details

Author(s): Frank M, Reißland T, Lurz F, Völkel M, Lambrecht F, Kiefl S, Ghesquiere P, Ng H, Kissinger D, Weigel R, Kölpin A
Title edited volumes: IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques
Journal: IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques
Publisher: IEEE
Publication year: 2018
Volume: 66
Journal issue: 12
Pages range: 5156-5168
ISSN: 0018-9480
Language: English


FAU Authors / FAU Editors

Frank, Martin
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Kissinger, Dietmar Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Lurz, Fabian
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Reißland, Torsten
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Völkel, Matthias
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Weigel, Robert Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Technische Elektronik


External institutions with authors

Brandenburgische Technische Universität Cottbus-Senftenberg (BTU)


How to cite

APA:
Frank, M., Reißland, T., Lurz, F., Völkel, M., Lambrecht, F., Kiefl, S.,... Kölpin, A. (2018). Antenna and Package Design for 61 GHz and 122 GHz Radar Sensors in Embedded Wafer-Level Ball Grid Array Technology. IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 66(12), 5156-5168. https://dx.doi.org/10.1109/TMTT.2018.2873368

MLA:
Frank, Martin, et al. "Antenna and Package Design for 61 GHz and 122 GHz Radar Sensors in Embedded Wafer-Level Ball Grid Array Technology." IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques 66.12 (2018): 5156-5168.

BibTeX: 

Last updated on 2019-04-01 at 21:10