Antenna and Package Design for 61 GHz and 122 GHz Radar Sensors in Embedded Wafer-Level Ball Grid Array Technology

Beitrag in einer Fachzeitschrift
(Originalarbeit)


Details zur Publikation

Autor(en): Frank M, Reißland T, Lurz F, Völkel M, Lambrecht F, Kiefl S, Ghesquiere P, Ng H, Kissinger D, Weigel R, Kölpin A
Titel Sammelwerk: IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques
Zeitschrift: IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques
Verlag: IEEE
Jahr der Veröffentlichung: 2018
Band: 66
Heftnummer: 12
Seitenbereich: 5156-5168
ISSN: 0018-9480
Sprache: Englisch


FAU-Autoren / FAU-Herausgeber

Frank, Martin
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Kissinger, Dietmar Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Lurz, Fabian
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Reißland, Torsten
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Völkel, Matthias
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Weigel, Robert Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Technische Elektronik


Autor(en) der externen Einrichtung(en)
Brandenburgische Technische Universität Cottbus-Senftenberg (BTU)


Zitierweisen

APA:
Frank, M., Reißland, T., Lurz, F., Völkel, M., Lambrecht, F., Kiefl, S.,... Kölpin, A. (2018). Antenna and Package Design for 61 GHz and 122 GHz Radar Sensors in Embedded Wafer-Level Ball Grid Array Technology. IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 66(12), 5156-5168. https://dx.doi.org/10.1109/TMTT.2018.2873368

MLA:
Frank, Martin, et al. "Antenna and Package Design for 61 GHz and 122 GHz Radar Sensors in Embedded Wafer-Level Ball Grid Array Technology." IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques 66.12 (2018): 5156-5168.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2019-04-01 um 21:10