Antenna and Package Design for 61 GHz and 122 GHz Radar Sensors in Embedded Wafer-Level Ball Grid Array Technology

Frank M, Reißland T, Lurz F, Völkel M, Lambrecht F, Kiefl S, Ghesquiere P, Ng H, Kissinger D, Weigel R, Kölpin A (2018)

Publication Language: English

Publication Status: Accepted

Publication Type: Journal article, Original article

Future Publication Type: Journal article

Publication year: 2018

Journal

IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

Publisher: IEEE

Edited Volumes: IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques

Book Volume: 66

Pages Range: 5156-5168

Journal Issue: 12

DOI: 10.1109/TMTT.2018.2873368

Authors with CRIS profile

Martin Frank Lehrstuhl für Technische Elektronik Torsten Reißland Lehrstuhl für Technische Elektronik Fabian Lurz Lehrstuhl für Technische Elektronik Matthias Völkel Lehrstuhl für Technische Elektronik Dietmar Kissinger Lehrstuhl für Technische Elektronik Robert Weigel Lehrstuhl für Technische Elektronik Alexander Kölpin Lehrstuhl für Technische Elektronik

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How to cite

APA:

Frank, M., Reißland, T., Lurz, F., Völkel, M., Lambrecht, F., Kiefl, S.,... Kölpin, A. (2018). Antenna and Package Design for 61 GHz and 122 GHz Radar Sensors in Embedded Wafer-Level Ball Grid Array Technology. IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 66(12), 5156-5168. https://dx.doi.org/10.1109/TMTT.2018.2873368

MLA:

Frank, Martin, et al. "Antenna and Package Design for 61 GHz and 122 GHz Radar Sensors in Embedded Wafer-Level Ball Grid Array Technology." IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques 66.12 (2018): 5156-5168.

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