Compact Substrate Integrated Wireless Cure Monitoring Sensor for Epoxy Resin

Beitrag bei einer Tagung


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Groh J, Lee W, Schür JS, Distler F, Vossiek M
Jahr der Veröffentlichung: 2018
Tagungsband: 48th European Microwave Conference (EuMW 2018)
Sprache: Englisch


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Distler, Felix
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik
Groh, Jannis
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik
Lee, William
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik
Schür, Jan Steffen Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik
Vossiek, Martin Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik


Zitierweisen

APA:
Groh, J., Lee, W., Schür, J.S., Distler, F., & Vossiek, M. (2018). Compact Substrate Integrated Wireless Cure Monitoring Sensor for Epoxy Resin. In 48th European Microwave Conference (EuMW 2018).

MLA:
Groh, Jannis, et al. "Compact Substrate Integrated Wireless Cure Monitoring Sensor for Epoxy Resin." Proceedings of the 48th European Microwave Conference (EuMW 2018) 2018.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2019-18-07 um 07:34