Substituting bond wires by additively manufactured interconnections

Beitrag bei einer Tagung


Details zur Publikation

Autor(en): Lomakin K, Sippel M, Gold G, Ringel J, Weiß D, Helmreich K, Ankenbrand M, Franke J
Jahr der Veröffentlichung: 2018
Tagungsband: German Microwave Conference
Sprache: Englisch


Abstract

This work shows a comparison of microstrip to integrated circuits
junction between conventional bond wires and additively manufactured
signal interconnect. Therefore, an approach for reducing signal
reflection is proposed and implemented on a test board fabricated on
typical radio frequency substrate material. Measurements up to 24 GHz
reveal improved performance as compared to conventional technology in
terms of reflection suppression and transmission losses.


FAU-Autoren / FAU-Herausgeber

Ankenbrand, Markus
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Gold, Gerald Dr.-Ing.
Professur für Rechnergestützten Schaltungsentwurf
Helmreich, Klaus Prof. Dr.-Ing.
Professur für Rechnergestützten Schaltungsentwurf
Lomakin, Konstantin
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik
Ringel, Johannes
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik
Sippel, Mark
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik


Zitierweisen

APA:
Lomakin, K., Sippel, M., Gold, G., Ringel, J., Weiß, D., Helmreich, K.,... Franke, J. (2018). Substituting bond wires by additively manufactured interconnections. In German Microwave Conference.

MLA:
Lomakin, Konstantin, et al. "Substituting bond wires by additively manufactured interconnections." Proceedings of the German Microwave Conference 2018.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2019-01-02 um 08:23