Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Fertigung kupferbasierter sequentieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik

Kästle C, Blank T, Sedlmair J, Weber M, Franke J (2016)

Publication Language: German

Publication Type: Conference contribution, Conference Contribution

Publication year: 2016

Pages Range: 52 - 58

Conference Proceedings Title: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL

Event location: Fellbach DE

Authors with CRIS profile

Christopher Kästle Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Jörg Franke Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

How to cite

APA:

Kästle, C., Blank, T., Sedlmair, J., Weber, M., & Franke, J. (2016). Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Fertigung kupferbasierter sequentieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik. In GMM/ DVS (Hrg.), Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL (S. 52 - 58). Fellbach, DE.

MLA:

Kästle, Christopher, et al. "Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Fertigung kupferbasierter sequentieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik." Tagungsband 8. DVS/GMM-Tagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL), Fellbach Hrg. GMM/ DVS, 2016. 52 - 58.

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