Three-dimensional printing of SiSiC lattice truss structures

Beitrag in einer Fachzeitschrift
(Originalarbeit)


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Fu Z, Schlier L, Travitzky N, Greil P
Zeitschrift: Materials Science and Engineering A-Structural Materials Properties Microstructure and Processing
Verlag: Elsevier
Jahr der Veröffentlichung: 2013
Band: 560
Seitenbereich: 851-856
ISSN: 0921-5093


Abstract

Silicon/silicon carbide ceramic composites were fabricated by the three-dimensional printing (3DP™) from Si/SiC/dextrin powder blends. After printing the C/Si/SiC preforms were infiltrated with a liquid silicone resin for transient shape stabilization. The green bodies were pyrolyzed at 1000. °C in nitrogen atmosphere resulting in a residue with a porosity of ~41%. The porous preforms exhibit excellent infiltration behavior for liquid Si at 1500. °C in vacuum. Bending strength, fracture toughness and Young's modulus were analyzed with respect to Si volume fraction. © 2012 Elsevier B.V.


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Fu, Zongwen
Lehrstuhl für Werkstoffwissenschaften (Glas und Keramik)
Greil, Peter Prof. Dr.
Lehrstuhl für Werkstoffwissenschaften (Glas und Keramik)
Schlier, Lorenz
Lehrstuhl für Werkstoffwissenschaften (Glas und Keramik)
Travitzky, Nahum apl. Prof. Dr.
Lehrstuhl für Werkstoffwissenschaften (Glas und Keramik)


Zusätzliche Organisationseinheit(en)
Exzellenz-Cluster Engineering of Advanced Materials


Forschungsbereiche

E Lightweight Materials
Exzellenz-Cluster Engineering of Advanced Materials


Zitierweisen

APA:
Fu, Z., Schlier, L., Travitzky, N., & Greil, P. (2013). Three-dimensional printing of SiSiC lattice truss structures. Materials Science and Engineering A-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 560, 851-856. https://dx.doi.org/10.1016/j.msea.2012.09.107

MLA:
Fu, Zongwen, et al. "Three-dimensional printing of SiSiC lattice truss structures." Materials Science and Engineering A-Structural Materials Properties Microstructure and Processing 560 (2013): 851-856.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2019-17-06 um 15:08