Modeling and simulation of curing and damage in thermosetting adhesives

Beitrag in einer Fachzeitschrift


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Mergheim J, Possart G, Steinmann P
Zeitschrift: Journal of Adhesion
Verlag: Taylor & Francis: STM, Behavioural Science and Public Health Titles / Taylor & Francis
Jahr der Veröffentlichung: 2013
Band: 89
Seitenbereich: 111
ISSN: 0021-8464


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Mergheim, Julia PD Dr.
Professur für Computational Mechanics
Possart, Gunnar Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Technische Mechanik
Steinmann, Paul Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Technische Mechanik


Zitierweisen

APA:
Mergheim, J., Possart, G., & Steinmann, P. (2013). Modeling and simulation of curing and damage in thermosetting adhesives. Journal of Adhesion, 89, 111.

MLA:
Mergheim, Julia, Gunnar Possart, and Paul Steinmann. "Modeling and simulation of curing and damage in thermosetting adhesives." Journal of Adhesion 89 (2013): 111.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2018-09-08 um 15:53