Microstrip-to-Waveguide Transition in Planar Form Using a Substrate Integrated Waveguide

Beitrag bei einer Tagung
(Konferenzbeitrag)


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Scheiner B, Mann S, Lurz F, Michler F, Erhardt S, Lindner S, Weigel R, Kölpin A
Verlag: IEEE
Jahr der Veröffentlichung: 2018
Tagungsband: Radio and Wireless Symposium (RWS), 2018 IEEE
Seitenbereich: 18-20
Sprache: Englisch


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Erhardt, Stefan
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Kölpin, Alexander PD Dr.
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Lindner, Stefan
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Lurz, Fabian
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Mann, Sebastian
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Michler, Fabian
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Scheiner, Benedict
Lehrstuhl für Technische Elektronik
Weigel, Robert Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Technische Elektronik


Zitierweisen

APA:
Scheiner, B., Mann, S., Lurz, F., Michler, F., Erhardt, S., Lindner, S.,... Kölpin, A. (2018). Microstrip-to-Waveguide Transition in Planar Form Using a Substrate Integrated Waveguide. In Radio and Wireless Symposium (RWS), 2018 IEEE (pp. 18-20). Anaheim, CA, US: IEEE.

MLA:
Scheiner, Benedict, et al. "Microstrip-to-Waveguide Transition in Planar Form Using a Substrate Integrated Waveguide." Proceedings of the IEEE Radio Wireless Symposium, Anaheim, CA IEEE, 2018. 18-20.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2019-07-01 um 23:10