Dünnschicht-Transistoren mit einer neuartigen Architektur für Hochfrequenzschaltungen und Systeme

Drittmittelfinanzierte Gruppenförderung - Teilprojekt

Details zum übergeordneten Gesamtprojekt

Titel des Gesamtprojektes: High Frequency Flexible Bendable Electronics for Wireless Communication Systems


Details zum Projekt

Projektleiter/in:
Prof. Dr.-Ing. Robert Weigel
Prof. Dr. Lothar Frey

Projektbeteiligte:
Dr. Michael Jank
Martin Ellinger
Daniel Schrüfer

Beteiligte FAU-Organisationseinheiten:
Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente
Lehrstuhl für Technische Elektronik

Mittelgeber: DFG / Schwerpunktprogramm (SPP)
Akronym: FFlexCom
Projektstart: 01.06.2016
Projektende: 30.05.2019


Forschungsbereiche

Anorganische Dünnschichtelektronik
Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente


Abstract (fachliche Beschreibung):


In aktuellen Dünnschichttransistoren (Thin-Film Transistors, TFTs) werden Source- und Drainkontakte einheitlich oberhalb oder unterhalb des Halbleiters angebracht. Die Kontaktierung auf gegenüberliegenden Seiten in Alternating Contact TFTs (ACTFTs) ermöglicht neue Freiheitsgrade für Bauelementeoptimierung und -einsatz. Dieses Projekt zielt speziell auf Möglichkeiten zur kostengünstigen Realisierung von Kurzkanal-ACTFTs für den Einsatz in RF-Schaltungen ab.Mit den beiden Lehrstühlen für Elektronische Bauelemente sowie Technische Elektronik der FAU Erlangen-Nürnberg arbeiten zwei ausgewiesene Einrichtungen der Halbleiterelektronik und RF-Schaltungstechnik gemeinsam an der integrierten Entwicklung von RF-ACTFTs und daraus abgeleiteten Schaltungen und Systemen. Auf Basis von Metalloxid-TFTs werden Bauelementphysik, RF-Verhalten und neue Schaltungsansätze erforscht und neue Perspektiven für dünne, flexible Anwendungen in Industrie-, Consumer- sowie textiler/tragbarer Elektronik aufgezeigt.


Externe Partner

Technische Universität Dresden

Zuletzt aktualisiert 2019-10-04 um 16:56