Alexander Hensel



Organisation


Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


Publications (Download BibTeX)


Hensel, A., Müller, M., & Franke, J. (2018). Einfluss der Beschichtungssequenz auf die Bauteiltemperatur während eines plasmabasierten Kupferbeschichtungsprozesses auf unterschiedlichen Substratmaterialien. In EBL 2018 : multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik - Beherrschung der Vielfalt : Vorträge der 9. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 20. und 21. Februar 2018. Fellbach, Deutschland.
Hensel, A., Schwarzer, C., Scheetz, M., Kaloudis, M., & Franke, J. (2018). Investigations of Silver Sintered Interconnections 3-Dimensional Ceramics with Plasma Based Additive Copper Metallizations. In 2018 IEEE 20TH ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE (EPTC) (pp. 416-421). Singapore, SG: NEW YORK: IEEE.
Hensel, A., Lê, T.A., Sauermann, A., & Franke, J. (2018). Investigations on Measuring the Thermal Conductivity of Alumina Substrates with Laser Flash Analysis. In IEEE (Eds.), 2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) (pp. 1-6). Zlatibor, Serbia, RS.
Hensel, A., Müller, M., Kohlmann-von Platen, K., & Franke, J. (2017). Additive Copper Metallization of Semiconductors for Enabling a Copper Wire Bonding Process. In Proceedings of 40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) (Eds.), Proceedings of 40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Sofia, BG.
Hensel, A., Kohlmann-von Platen, K., & Franke, J. (2017). Investigations of Copper Wire Bonding Capability on Plasma Based Additive Copper Metallizations. In Proceedings of the 19th Electronics Packaging Technology Conference. Singapore, SG.
Hensel, A., Müller, M., Franke, J., & Kohlmann-von Platen, K. (2017). System Concept of a Robust and Reproducible Plasma-Based Coating Process for the Manufacturing of Power Electronic Applications. In Robert Schmitt; Günther Schuh (Hrsg.): (Hrg.), 7. WGP-Jahreskongress Aachen, 5.-6. Oktober 2017 (pp. 79-85). RWTH Aachen: Aachen: Apprimus Verlag, Aachen, 2017 Wissenschaftsverlag des Instituts für Industriekommunikation und Fachmedien an der RWTH Aachen Steinbachstr. 25, 52074 Aachen Internet: www.apprimus-verlag.de, E-Mail: info@apprimus-verlag.de.

Last updated on 2017-02-09 at 05:50