Martin Müller



Organisation


Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


Publications (Download BibTeX)


Hensel, A., Müller, M., & Franke, J. (2018). Einfluss der Beschichtungssequenz auf die Bauteiltemperatur während eines plasmabasierten Kupferbeschichtungsprozesses auf unterschiedlichen Substratmaterialien. In EBL 2018 : multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik - Beherrschung der Vielfalt : Vorträge der 9. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 20. und 21. Februar 2018. Fellbach, Deutschland.
Müller, M., & Franke, J. (2018). Innovative Approach of efficient High Humidity and High Temperature Reverse Bias Testing as significant Qualification Method for Power Electronic Modules. In 2018 IEEE 20TH ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE (EPTC) (pp. 116-119). Singapore, SG: NEW YORK: IEEE.
Hensel, A., Müller, M., Kohlmann-von Platen, K., & Franke, J. (2017). Additive Copper Metallization of Semiconductors for Enabling a Copper Wire Bonding Process. In Proceedings of 40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) (Eds.), Proceedings of 40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Sofia, BG.
Hensel, A., Müller, M., Franke, J., & Kohlmann-von Platen, K. (2017). System Concept of a Robust and Reproducible Plasma-Based Coating Process for the Manufacturing of Power Electronic Applications. In Robert Schmitt; Günther Schuh (Hrsg.): (Hrg.), 7. WGP-Jahreskongress Aachen, 5.-6. Oktober 2017 (pp. 79-85). RWTH Aachen: Aachen: Apprimus Verlag, Aachen, 2017 Wissenschaftsverlag des Instituts für Industriekommunikation und Fachmedien an der RWTH Aachen Steinbachstr. 25, 52074 Aachen Internet: www.apprimus-verlag.de, E-Mail: info@apprimus-verlag.de.
Syed Khaja, A.H., Kästle, C., Müller, M., & Franke, J. (2015). A Comprehensive Study on the Automation Potentials and Complexities of Advanced and Alternative Die-Attach Technologies for Power Electronic Applications. Applied Mechanics and Materials, 794, 320 - 327. https://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/AMM.794.320
Hörber, J., Müller, M., Franke, J., Ranft, F., Heinle, C., & Drummer, D. (2011). Assembly and Interconnection Technologies for MID based on Thermally Conductive Plastics for Heat Dissipation. In 34th International Spring Seminar on Electronics Technology (pp. 1-6). High Tatras Slovakia.
Hörber, J., Ranft, F., Müller, M., Franke, J., & Drummer, D. (2011). Wärmeverteilung in elektronischen Baugruppen optimieren. Elektronikpraxis - Profiline, 11, 74-76.

Last updated on 2016-05-05 at 05:15