Christian Goth



Organisation


Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


Publications (Download BibTeX)


Goth, C., & Kuhn, T. (2015). Räumlich und mit feiner Struktur: Die 3D-Technologie auf dem Vormarsch. Kunststoffe, 105(6), 92--97.
Goth, C., & Kuhn, T. (2015). Three-Dimensional and with a Fine Structure: 3-D Technology on the Rise. Kunststoffe International, 6-7, 76--80.
Goth, C., Kuhn, T., Gion, G., & Franke, J. (2014). Hot Pin Pull Method - New Test Procedure for the Adhesion Measurement for 3D-MID. In Franke J, Kuhn T, Birkicht A, Pojtinger A (Eds.), 11th International Congress Molded Interconnect Devices (pp. 115--120). Pfaffikon: Trans Tech Publications Ltd.
Goth, C., & Kuhn, T. (2013). Mechatronische Integrationspotenziale durch MID. In Franke J (Eds.), Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) (pp. 1--22). München: Carl Hanser Verlag.
Heinle, M., Goth, C., Drummer, D., & Franke, J. (2012). Assembly Molding for Resistant Media Tight Molded Interconnect Devices. In 15th Int. Conference Polymeric Materials (pp. -). Halle.
Goth, C., Heinle, M., Franke, J., & Drummer, D. (2012). Mediendichte Umhausung spritzgegossener, räumlicher elektronischer Schaltungsträger im Montagespritzguss. PLUS - Produktion von Leiterplatten und Systemen, 2, 376-385.

Last updated on 2016-05-05 at 05:06

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