Institute of Semiconductors


Forschungseinrichtung

Standort der Organisation:
Beijing, China


Publikationen in Kooperation mit FAU-Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern


Lin, L., Ou, Y., Jokubavicius, V., Syväjärvi, M., Liang, M., Liu, Z.,... Ou, H. (2019). An adhesive bonding approach by hydrogen silsesquioxane for silicon carbide-based LED applications. Materials Science in Semiconductor Processing, 91, 9-12. https://dx.doi.org/10.1016/j.mssp.2018.10.028

Zuletzt aktualisiert 2018-14-11 um 13:43